crush on study19 [Test] # 5. 테스트 리소스에 대하여 사용하는 ATE에 따라 리소스들의 이름은 다르지만 기능은 모두 비슷비슷합니다. 제가 이번에 설명하고자하는 리소스는 미국의 테스트 장비사 Teradyne의 ETS시리즈에 기반하여 설명하겠습니다. T사의 ATE가 가지는 테스트 리소스는 다음과 같은 유형들로 구성됩니다. 1. SPU100 전압,전류를 Forcing&Sensing 하는 채널들로 구성되어있고 전압과 전류의 range가 비교적 작습니다. (일반적으로 수십 볼트, 수십 밀리암페어 단위) 2. SPU500 SPU100과 다르게 고전압 (수백 볼트) 고전류 (수 암페어) range를 갖고 있습니다. High Voltage Product를 테스트하고자 할 때 사용합니다. (ex. 자동차) 3. APU SPU100과 비슷하나 채널 수에서 차이가 있습니다. .. 2022. 1. 23. [Test] # 4. 릴레이 (Relay) 소자의 동작원리 테스트 엔지니어가 가장 자주 마주하게 될 소자입니다. 릴레이 소자에 대한 글인데요. 쉽게 말해서 스위치입니다.릴레이 소자를 열고 닫음으로써 전류가 흐를지 말지를 조절합니다. 얘를 왜 가장 자주 마주하게 되냐면요.프로브 카드 위에 attach된 소자들의 한 80%가 릴레이소자입니다. 즉, 릴레이소자 불량에 의해서 발생하는 이슈가 제일 많기도 하다! 라는 거죠. 아래 그림을 봅시다. 프로브 카드 위에 부착될 릴레이 소자들은 대부분 저렇게 생겼을겁니다. 양 끝단에 있는 다리는 Bridge역할을 하구요. 중요한 것은 중간에 있는 2개의 다리입니다. 하나는 Voltage 다른 하나는 Cbit입니다. 릴레이소자가 어떤 방식으로 open되고 close되는지는 이 2가지가 좌지우지합니다. 먼저 Voltage는요. 고정.. 2022. 1. 23. [Test] # 3. Analog to Digital Converter & accuracy와 resolution에 대하여 바로 전에 #2에 포스팅한 UVLO를 보면 Input과 Output에 펄스파가 그려져있는걸 보셨을거에요. 그런 펄스파를 우리는 Digital파형이라 합니다. 불연속적이고 값이 딱 딱 떨어지는 특징을 가집니다. 그리고 연속적인 값을 가지고 좀 더 복잡한 파형을 우리는 Analog파형이라 합니다. 기계는 이 Analog파형을 다이렉트로 인식하지는 못합니다. 하지만 우리는 기가지니같은 애가 우리의 목소리를 듣고 TV채널을 틀어주는 똑똑한 역할을 하고 있음을 알고 있습니다. 그게 가능한 이유가 바로 오늘 배울 ADC(Analog to Digital Converter)입니다. 아날로그 파형을 디지털 파형으로 바꿔준다는 것인데요. 쉽게 말해서 그냥 회로계의 통번역사입니다. 그 과정에 대해 알아봅시다. 1. Anal.. 2022. 1. 23. [Test] # 2. Under Voltage Lock Out & Hysteresis 이번 포스팅부터는 유명한 테스트 아이템 항목들을 다뤄보고자 합니다. 첫번째로 Under Voltage Lock Out이라 해서 UVLO라고 짧게 부릅니다. 얘 쉽게 말하자면 문턱전압 재는거에요. 근데 왜이렇게 어려운 말을 쓰느냐? 문턱전압에 영향을 주는게 2가지가 있기 때문입니다. 바로 Input전압과 Power전압입니다. 일반적으로 우리가 아는 문턱전압은 예를 들면, Input전압을 0V에서 15V까지 천천히 증가시키면서 Output이 어떤 Input 전압 값에서부터 발생하는지 확인하는 것이었습니다. UVLO는 Power전압을 0V to 15V로 증가시키면서 Output이 어떤 Power 전압 값에서부터 발생하는지 확인하는 것입니다. 아래 표로 깔끔히 정리해놨습니다. UVLO V_th 공통점 두 항목 .. 2022. 1. 23. [Test] # 1. 테스트 양산 엔지니어 vs 테스트 개발 엔지니어 ▶ 테스트 양산 엔지니어 - 양산 엔지니어는 크게 3가지 업무로 구분 지을 수 있습니다. 1. FAB 내에서 발생한 테스트 HW&SW issue들을 Debugging하여 수율을 관리하는 일을 맡습니다. 2. 고객사로부터 긴급이슈의뢰 요청이 들어왔을 시, QA팀과 회로설계팀, Product팀과 communication을 하여 어느 part가 원인인지 분석한 후, 피드백을 합니다. 3. 테스트 개발팀으로부터 새로운 테스트 아이템이 개발되었을 시, 양산이관을 하기 전에 Test PGM을 Setup하는 일을 합니다. 이야 쓰면서 느낀건데 저 진짜 딱 잘 정의했습니다. 여러분들이 만약 면접을 갔는데 '테스트 프로세스(=양산) 엔지니어가 뭘 하는 직무같아요? 했을 때, 저 위에 3개를 그대로 대답한다? = 합격. .. 2022. 1. 23. [Test] # 0. 반도체 테스트 직무에 대한 설명 (테스트 엔지니어에게 요구되는 역량은?) 반도체를 공부하시는 분들이라면 8대공정이라는 용어는 지겹도록 봐오셨을 겁니다. 이 8대공정에서 테스트는 가장 마지막을 담당하는 후공정으로 알려져있는데요. 굳이 따지자면 패키징 전후로 테스트를 크게 2번정도 하기때문에 마지막을 담당한다! 라고만 한정짓기엔 또 아닙니다. 웨이퍼 테스트 : 전공정을 마친 웨이퍼들을 테스트하는 것입니다. 즉, 패키징을 하기 전인데 웨이퍼 테스트를 진행하는 이유는 크게 2가지입니다. A. 웨이퍼 단계에서도 시장에 판매가 가능하다. B. 패키징 이후에 테스트를 시작했을 때, 불량이 뜨면 손해가 크다. B번에 적은게 무슨 말이냐면, i) 패키징을 마친 이후에 테스트 ii) 패키징 하기 전에 테스트 이 2가지를 비교했을 때, 양쪽에서 다 Fail이 떴다면 비용적으로 손해가 더 큰 쪽은.. 2022. 1. 23. 이전 1 2 3 4 다음
