테스트엔지니어5 [Test] # 6. General한 Test issue 상황 분석 및 디버깅 절차에 대하여 (1) 반도체 테스트를 진행하다 보면 수 많은 유형의 Test 불량이슈를 마주하게 될 것입니다. 그 중에서도 자주 발생하는 유형과 그에 대한 해결책을 적음으로써 하나의 메뉴얼이 되도록 돕고자 합니다. 크게 3가지 유형의 issue로 분류를 해보겠습니다. 하드웨어(HW) 이슈 (ex. 프로브카드 위의 회로 소자들 / 전압&전류&저항같은 전기적 parameter에 대한 문제 발생) 소프트웨어(SW) 이슈 (ex. 테스트 프로그램 / Time항목) 설비(Machine) 이슈 (ex. 프로브카드 솔더링 문제 / 테스트 리소스 Fail / 그 외 설비 상의 문제들) 빨간색 화살표의 의미는 이 3가지 이슈는 단독이 아니라 함께 발생할 수도 있음을 의미합니다. 그럼 제일 먼저 HW이슈를 보겠습니다. sw랑 machine쪽은.. 2022. 1. 25. [Test] # 5. 테스트 리소스에 대하여 사용하는 ATE에 따라 리소스들의 이름은 다르지만 기능은 모두 비슷비슷합니다. 제가 이번에 설명하고자하는 리소스는 미국의 테스트 장비사 Teradyne의 ETS시리즈에 기반하여 설명하겠습니다. T사의 ATE가 가지는 테스트 리소스는 다음과 같은 유형들로 구성됩니다. 1. SPU100 전압,전류를 Forcing&Sensing 하는 채널들로 구성되어있고 전압과 전류의 range가 비교적 작습니다. (일반적으로 수십 볼트, 수십 밀리암페어 단위) 2. SPU500 SPU100과 다르게 고전압 (수백 볼트) 고전류 (수 암페어) range를 갖고 있습니다. High Voltage Product를 테스트하고자 할 때 사용합니다. (ex. 자동차) 3. APU SPU100과 비슷하나 채널 수에서 차이가 있습니다. .. 2022. 1. 23. [Test] # 4. 릴레이 (Relay) 소자의 동작원리 테스트 엔지니어가 가장 자주 마주하게 될 소자입니다. 릴레이 소자에 대한 글인데요. 쉽게 말해서 스위치입니다.릴레이 소자를 열고 닫음으로써 전류가 흐를지 말지를 조절합니다. 얘를 왜 가장 자주 마주하게 되냐면요.프로브 카드 위에 attach된 소자들의 한 80%가 릴레이소자입니다. 즉, 릴레이소자 불량에 의해서 발생하는 이슈가 제일 많기도 하다! 라는 거죠. 아래 그림을 봅시다. 프로브 카드 위에 부착될 릴레이 소자들은 대부분 저렇게 생겼을겁니다. 양 끝단에 있는 다리는 Bridge역할을 하구요. 중요한 것은 중간에 있는 2개의 다리입니다. 하나는 Voltage 다른 하나는 Cbit입니다. 릴레이소자가 어떤 방식으로 open되고 close되는지는 이 2가지가 좌지우지합니다. 먼저 Voltage는요. 고정.. 2022. 1. 23. [Test] # 2. Under Voltage Lock Out & Hysteresis 이번 포스팅부터는 유명한 테스트 아이템 항목들을 다뤄보고자 합니다. 첫번째로 Under Voltage Lock Out이라 해서 UVLO라고 짧게 부릅니다. 얘 쉽게 말하자면 문턱전압 재는거에요. 근데 왜이렇게 어려운 말을 쓰느냐? 문턱전압에 영향을 주는게 2가지가 있기 때문입니다. 바로 Input전압과 Power전압입니다. 일반적으로 우리가 아는 문턱전압은 예를 들면, Input전압을 0V에서 15V까지 천천히 증가시키면서 Output이 어떤 Input 전압 값에서부터 발생하는지 확인하는 것이었습니다. UVLO는 Power전압을 0V to 15V로 증가시키면서 Output이 어떤 Power 전압 값에서부터 발생하는지 확인하는 것입니다. 아래 표로 깔끔히 정리해놨습니다. UVLO V_th 공통점 두 항목 .. 2022. 1. 23. [Test] # 0. 반도체 테스트 직무에 대한 설명 (테스트 엔지니어에게 요구되는 역량은?) 반도체를 공부하시는 분들이라면 8대공정이라는 용어는 지겹도록 봐오셨을 겁니다. 이 8대공정에서 테스트는 가장 마지막을 담당하는 후공정으로 알려져있는데요. 굳이 따지자면 패키징 전후로 테스트를 크게 2번정도 하기때문에 마지막을 담당한다! 라고만 한정짓기엔 또 아닙니다. 웨이퍼 테스트 : 전공정을 마친 웨이퍼들을 테스트하는 것입니다. 즉, 패키징을 하기 전인데 웨이퍼 테스트를 진행하는 이유는 크게 2가지입니다. A. 웨이퍼 단계에서도 시장에 판매가 가능하다. B. 패키징 이후에 테스트를 시작했을 때, 불량이 뜨면 손해가 크다. B번에 적은게 무슨 말이냐면, i) 패키징을 마친 이후에 테스트 ii) 패키징 하기 전에 테스트 이 2가지를 비교했을 때, 양쪽에서 다 Fail이 떴다면 비용적으로 손해가 더 큰 쪽은.. 2022. 1. 23. 이전 1 다음
