[Test] # 1. 테스트 양산 엔지니어 vs 테스트 개발 엔지니어

▶ 테스트 양산 엔지니어

- 양산 엔지니어는 크게 3가지 업무로 구분 지을 수 있습니다.

 

1. FAB 내에서 발생한 테스트 HW&SW issue들을 Debugging하여 수율을 관리하는 일을 맡습니다.

2. 고객사로부터 긴급이슈의뢰 요청이 들어왔을 시, QA팀과 회로설계팀, Product팀과 communication을 하여 어느 part가 원인인지 분석한 후, 피드백을 합니다.

3. 테스트 개발팀으로부터 새로운 테스트 아이템이 개발되었을 시, 양산이관을 하기 전에 Test PGM을 Setup하는 일을 합니다.

이야 쓰면서 느낀건데 저 진짜 딱 잘 정의했습니다. 여러분들이 만약 면접을 갔는데 '테스트 프로세스(=양산) 엔지니어가 뭘 하는 직무같아요? 했을 때, 저 위에 3개를 그대로 대답한다? = 합격. 그냥 바로 합격입니다.

삼성전자 평분 or SK하이닉스 양기p&t 면접가게되면 꼭 저렇게 답하세요.

 

 

진짜 저 3개말고 다른거로 정의할게 없습니다. 테스트 양산 엔지니어의 업무 그 자체입니다.

 

▶ 테스트 개발 엔지니어

- 개발 엔지니어는 양산이랑 어떤 차이가 있는지 봅시다.

 

1. TTR(Test Time Reduction)을 위해 테스트 프로그램을 Develop하고 HW적으로도 TTR을 위한 방안을 모색합니다.

2. 고객사의 의뢰 혹은 회사의 경쟁력을 위해 새로운 테스트 아이템을 연구하여 양산에 적용할 수 있도록 합니다.

3. 테스트 양산 엔지니어에게 전달할 Test Plan Sheet를 제작합니다.

먼저 TTR. TTR은 말 그대로 테스트를 진행하는데 걸리는 시간을 단축한다라는 의미입니다. 양산&개발 모두가 추구해야할 궁극적인 목표입니다. 1개의 Lot을 테스트하는데 몇초만이라도 줄여진다면 그게 모이고 모여서 격차를 벌리게 되기 때문입니다.

제가 TTR을 담당하고 있는데, 웨이퍼를 테스트할 때 한번에 칩을 N개를 동시에 테스트하는 식으로 진행하는 방법. 그리고 테스트 프로그램에서 불필요한 소스코드를 수정함으로써 실행속도를 올리는 일. 이런걸 합니다.

 

두번째로는 테스트 아이템이 무엇인지 알아보겠습니다.

여러분들이 대학을 다니면서 제일 많이 들어봤을 문턱전압(V_th) 역시 테스트 아이템 중 하나입니다.

 

문턱전압이 뭔가요?

- 우리가 Input을 천천히 올리면서 인가하면 특정 Input 값부터 Output이 발생하는 걸 볼 수 있습니다. 우리는 이 때의 Input전압을 '문턱전압'이다. 라고 합니다.  즉, 디바이스가 동작을 수행할 수 있게하는 최소한의 Input전압을 의미하는거죠. 자동차,핸드폰,PC 등등 우리가 이러한 디바이스들을 다룰 때 반드시 알아야할 정보입니다. 테스트 개발팀은 이러한 정보들을 발굴해냅니다. 꼭 전압에 한정하지 않고  주파수, 시간, 전류, 저항 등등  다양한 측면에서 고려합니다.

 

마지막으로 테스트 플랜 시트입니다. 플랜 시트에 담고 있는 정보는 다음과 같습니다.

 

1) 테스트 양산 진행 방식 (테스트 조건) - 예시) Leakage Current를 재고자 합니다. 근데 이 누설전류를 확인하기 위해서는 이 소자가 갖는 BV(=내압)을 가했을 때 누설전류가 발생하는지 알아봐야합니다. 보통 VCC,VBS 같이 전원PIN단자와 Output단자, Supply단자와 연결해서 BV를 가한 뒤, Current를 재는 방식입니다. 지금은 이 테스트 방식이 뭔지 몰라도 괜찮습니다. 단지 예시를 든거에요. 누설 전류를 재고자할 때는 저런식으로 해라! 라고 조건을 적어줍니다.

2) 양산을 진행했을 시, 이론적으로 나와야할 값. - 예시) 위에서 누설 전류 테스트를 진행했을 때, 정상적으로 나오려면 한 700nA정도로 나와야한다. 이런식으로 개발팀에서 예측해서 적어줘야합니다. 물론 딱 700nA이 나오진않을테니 범위를 지정해주는데요. 보통 1uA까지 upper limit을 정해줍니다. 근데 양산팀에서 아무리 진행해봐도 개발팀에서 말한 예측값과 다르다. 그러면 개발팀에서 잘못 체크한 것일수도 있으니 양산팀으로부터 항상 피드백을 주고받아야 합니다.

3) 스키매틱 - 예시) 프로브카드와 테스트 리소스들에 대한 정보를 담고 있는 스키매틱입니다. 일반적으로 여러분들이 생각하시는 Pspice같은 회로는 아니구요. Visio라고 해서 Block Diagram용 스키매틱입니다. 아래 보세요.

OrCAD

OrCAD회로는 아니고

Visio

이런 형태입니다. 보시면 PIN에 연결된 저항,CAP,다이오드,페라이트들도 보이고 릴레이소자들도 보이구요. 노란색으로 있는 사각형들이 테스트 리소스들입니다. 테스트 플랜 시트에 이러한 정보를 담습니다. 그러면 테스트 양산 엔지니어들은 디버깅을 할 때, 이 그림을 보면서 어디 소자가 불량이겠구나를 판단합니다.

 

이런 정보들을 연구하고 제공하는게 테스트 개발 엔지니어입니다.

 

 

* BV = Breakdown Voltage의 약어입니다. 소자가 버틸 수 있는 최대 전압값을 의미합니다. BV를 넘긴 전압을 인가하면 소자가 망가집니다. 망가진다는 것은 여러분들이 반도체 소자를 공부할 때 마주한 아발란체 항복, 제너 항복같은 현상을 말합니다.