반도체를 공부하시는 분들이라면 8대공정이라는 용어는 지겹도록 봐오셨을 겁니다.
이 8대공정에서 테스트는 가장 마지막을 담당하는 후공정으로 알려져있는데요. 굳이 따지자면 패키징 전후로 테스트를 크게 2번정도 하기때문에 마지막을 담당한다! 라고만 한정짓기엔 또 아닙니다.
웨이퍼 테스트 : 전공정을 마친 웨이퍼들을 테스트하는 것입니다. 즉, 패키징을 하기 전인데 웨이퍼 테스트를 진행하는 이유는 크게 2가지입니다.
A. 웨이퍼 단계에서도 시장에 판매가 가능하다. | B. 패키징 이후에 테스트를 시작했을 때, 불량이 뜨면 손해가 크다. |
B번에 적은게 무슨 말이냐면,
i) 패키징을 마친 이후에 테스트
ii) 패키징 하기 전에 테스트
이 2가지를 비교했을 때, 양쪽에서 다 Fail이 떴다면 비용적으로 손해가 더 큰 쪽은 당연히 i번일겁니다. 패키징에 들어간 비용까지 손해를 본 것이니까요. 그래서 반도체 테스트는 크게 웨이퍼 단계에서 진행하는 '웨이퍼 테스트'
패키징 단계에서 진행하는 '파이널 테스트'로 나뉘게 됩니다.
Q. EDS공정은 뭔가요?
- EDS공정이 웨이퍼 테스트입니다.
Q. 테스트 엔지니어에게 있어 가장 필요한 역량들은 뭔가요?
- 테스트 직무는 의외로 공정지식보다는 회로,소자,C언어의 지식이 더 필요합니다.
Q. 왜 필요한가요?
- 1) 회로 : 테스트를 진행하기 위해서 사용하는 장비 중 '프로브카드'와 '테스트헤더'라는게 있습니다. 이 2개는 PCB보드 위에 수많은 소자들이 attach되어있고 이들의 동작 과정을 알기위해서는 스키매틱을 참고해야할 일이 많습니다.
즉, 회로'설계'지식이 아닌 회로를 보고 '이해'할 수 있는 역량이 필요합니다.
- 2) 소자 : 반도체제품은 굉장히 많습니다.
반도체 제품은 크게 Discrete / IC로 나뉩니다. Discrete에는 이제 여러분들이 잘 아시는 모스펫,BJT,IGBT같은 제품이 있구요. IC는 메모리, 비메모리로 나뉩니다. 메모리는 DRAM, NANDFLASH같은 제품이고 비메모리에 이제 아날로그, IC, Optical Sensor 등등으로 나뉩니다.
즉, 여러분들이 어떤 반도체 회사를 가게되더라도 맡게 될 제품들에 대한 동작원리를 이해하는건 필수입니다. 특히 테스트 직군에 있어서는 정상동작을 보장하기 위한 테스트를 진행하기 때문에 타 공정엔지니어들보다 훨씬 더 잘 알아야합니다. 그래서 소자가 중요합니다. 뿐만 아니라 프로브카드 위에 있는 소자들 또한 잘알아야하죠. 저같은 경우는 릴레이소자를 하도 많이 다룬거 같습니다.
- 3) C언어 : 테스트 프로그램 때문입니다.
모든 반도체회사는 테스트를 위해 ATE라는 장비를 씁니다. 미국의 테라다인 / 일본의 아드반테스트가 ATE시장을 양분하고 있는데요. 두 회사 모두 테스트 프로그램을 짤 때 C++을 이용합니다. (아드반 장비는 안써봐서 모르겠는데 Java쓴다고도 들은거 같네요. 근데 뭐 C++에서 파생한게 Java니까 ㅎ) 직접 짜는 경우는 사실 위 두 회사 현직자가 아닌 이상 크게는 없습니다. 마찬가지로 회로설계가 아닌 회로를 보고 이해할 역량인것 처럼, C언어도 짜는게 아닌 보고 이해할 역량인 것입니다.
그러나 이 글을 읽는 여러분께 추천드리는 것은 C언어를 꾸준히 연습하시는게 좋다! 라는 겁니다. 공부할 때, 비중을 둬야할 것은 C언어 > 소자 > 회로라고 생각합니다. 테스트 엔지니어 특성상 커리어패스가 정말 훌륭합니다. 외국계에 관심이 있는 분들이라면 감히 삼성,하이닉스보다 훌륭한 회사들로의 이직도 가능하다고 말씀드리고 싶어요.
그리고 그러한 외국계의 테스트엔지니어에게 요구되는 역량은 무조건 C/C++입니다. 그래서 C언어를 놓지말라고 말씀드리고 싶어요.
앞으로 이 블로그에 글을 쓰면서 테스트 엔지니어에게 필요한 회로,소자,C언어 글들을 계속해서 올릴겁니다. 보고 참고해주세요.
(회로&소자에 대한 개념은 '현직자의 반도체 Test' 카테고리에 올릴것이고 / C언어에 대한 개념은 '프로그래밍 - C/C++' 카테고리에 따로 올릴 것입니다.
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