Test Engineer (전 직장)7 [Test] # 0. 반도체 테스트 직무에 대한 설명 (테스트 엔지니어에게 요구되는 역량은?) 반도체를 공부하시는 분들이라면 8대공정이라는 용어는 지겹도록 봐오셨을 겁니다. 이 8대공정에서 테스트는 가장 마지막을 담당하는 후공정으로 알려져있는데요. 굳이 따지자면 패키징 전후로 테스트를 크게 2번정도 하기때문에 마지막을 담당한다! 라고만 한정짓기엔 또 아닙니다. 웨이퍼 테스트 : 전공정을 마친 웨이퍼들을 테스트하는 것입니다. 즉, 패키징을 하기 전인데 웨이퍼 테스트를 진행하는 이유는 크게 2가지입니다. A. 웨이퍼 단계에서도 시장에 판매가 가능하다. B. 패키징 이후에 테스트를 시작했을 때, 불량이 뜨면 손해가 크다. B번에 적은게 무슨 말이냐면, i) 패키징을 마친 이후에 테스트 ii) 패키징 하기 전에 테스트 이 2가지를 비교했을 때, 양쪽에서 다 Fail이 떴다면 비용적으로 손해가 더 큰 쪽은.. 2022. 1. 23. 이전 1 2 다음