[디스플레이] 패널 커팅 기술 / LLO (Laser Lift off) 기술

패널 커팅 기술의 종류

1) Diamond wheel cutting (super cut)

2) CO2 Laser cutting

 

이전에 플렉시블 디스플레이 공정과정에서 패널을 커팅하는 단계에 대해 잠깐 설명해드린적이 있었습니다. 

오늘은 패널 커팅 기술이 뭐가있는지 간략히 보도록 하겠습니다. 

이미 위에 적었다시피 패널커팅기술 중에 다이아몬트 휠 커팅이란 것이 있습니다.  이 친구의 경우는 다이아몬드를 소모품으로 쓰기 때문에 비용문제가 엄청나요. 대단합니다! 다이아몬드를 ㅠㅠ..  다이아몬드의 경도가 확실히 제일 높기 때문에 커팅이 불가능한 것이 없긴 하지만 잘못하면 메카니컬한 손상을 일으킬 수 있습니다. 그에 따라 생산 수율의 저하도 일으킬 수 있죠. 

 

이러한 문제점을 커버하기 위해 등장한게 CO2 Laser cutting입니다. 얘는 다이아몬드 휠 커팅보다 더 정밀하고 작은 단위까지 커버가 가능합니다. 

 

▶ Laser Lift OFF 

- 이름에서 알 수 있듯이 레이저 기술을 이용하여 탈착을 시키는 공정입니다. 

플렉시블 디스플레이는 유리기판 위에 Pi(폴리이미드) 소재를 코팅한 다음, FMM기법으로 RGB패터닝 후  TFT 증착을 하는 기술입니다. 그 다음엔 인캡슐레이션 공법으로 마무리하구요. 그 후 패널을 커팅한 다음 폴리이미드 소재와 유리를 떼어내야 플렉시블함을 가지게 됩니다. 이 떼어낼 때 쓰는 기술이 LLO구요. Laser를 가하면 내열성이 서로 다른 PI와 유리는 서로 떨어지게 됩니다. 

 

하지만 LLO기술에도 단점이 있습니다. 공정비용이 비싸단 점입니다. 추가로 유리기판의 유리전이온도가 높아야하기 때문에 내열성 역시도 항상 고려해줘야하는 귀찮은점도 있습니다. 추가로 기판 모두가 Defect가 없어야 일정한 Laser 쐬기가 가능합니다. 정밀성이 많이 요구된다는 뜻이죠.